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壓鉚緊固件電鍍知識(shí)

時(shí)間:2012-06-06

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電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過(guò)程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕,提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性及增進(jìn)美觀等作用。

      壓鉚緊固件電鍍的質(zhì)量以其耐腐蝕能力為主要衡量標(biāo)準(zhǔn),其次是外觀。耐腐蝕能力即是模仿產(chǎn)品工作環(huán)境,設(shè)置為試驗(yàn)條件,對(duì)其加以腐蝕試驗(yàn)。電鍍產(chǎn)品的質(zhì)量從以下方面加以控制:   

1、外觀:   

     壓鉚緊固件制品表面不允許有局部無(wú)鍍層、燒焦、粗糙、灰暗、起皮、結(jié)皮狀況和明顯條紋,不允許有針孔麻點(diǎn)、黑色鍍?cè)⑩g化膜疏松、龜裂、脫落和嚴(yán)重的鈍化痕跡。   

2、鍍層厚度:   

     壓鉚緊固件在腐蝕性大氣中的作業(yè)壽命與它的鍍層厚度成正比。一般建議的經(jīng)濟(jì)電鍍鍍層厚度為

熱浸鍍鋅:標(biāo)準(zhǔn)的平均厚度為54 um(稱呼徑≤3/843 um),最小厚度為43 um(稱呼徑≤3/837 um)。   

3、鍍層分布:   

     采用不同的沉積方法,鍍層在緊固件表面上的聚集方式也不同。電鍍時(shí)鍍層金屬不是均勻地沉積在外周邊緣上,轉(zhuǎn)角處獲得較厚鍍層。在緊固件的螺紋部分,最厚的鍍層位于螺紋牙頂,沿著螺紋側(cè)面漸漸變薄,在牙底處沉積最薄,而熱浸鍍鋅正好相反,較厚的鍍層沉積在內(nèi)轉(zhuǎn)角和螺紋底部,機(jī)械鍍的鍍層金屬沉積傾向與熱浸鍍相同,但是更為光滑而且在整個(gè)表面上厚度要均勻得多。   

4、氫脆:   

      壓鉚緊固件在加工和處理過(guò)程中,尤其在鍍前的酸洗和堿洗以及隨后的電鍍過(guò)程中,表面吸收了氫原子,沉積的金屬鍍層然后俘獲氫。當(dāng)緊固件擰緊時(shí),氫朝著應(yīng)力最集中的部分轉(zhuǎn)夠,引起壓力增高到超過(guò)基體金屬的強(qiáng)度并產(chǎn)生微小的表面破裂。氫特別活動(dòng)并很快滲入到新形成的裂隙中去。這種壓力-破裂-滲入的循環(huán)一直繼續(xù)到緊固件斷裂。通常發(fā)生在第一次應(yīng)力應(yīng)用后的幾個(gè)小時(shí)之內(nèi)。   

為了消除氫脆的威脅,壓鉚緊固件要在鍍后盡可能快地加熱烘焙,以使氫從鍍層中滲出,烘焙通常在375-4000F176-190℃)進(jìn)行3-24小時(shí).機(jī)械鍍鋅是非電解質(zhì)的,實(shí)際上消除了氫脆的威脅.

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